PASTA TERMICA FORMULA V LINE AB ZERO 3.5G 5.15 W/M·K CPU/GPU 4711401661207

- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%), diseñada para estabilidad térmica prolongada.
- Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, ofreciendo una excelente transferencia de calor entre la CPU o GPU y el disipador.
- Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 250 °C, con un rango operativo de -60 °C a 200 °C.
- Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta eficiencia, fácil de aplicar y distribuir uniformemente sobre superficies de procesadores CPU/GPU.

PASTA TÉRMICA AEROCOOL COG 2G 8.5 W/M K CPU/GPU 1000 2G ACTG-NA62210.01

- Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con 30% compuestos de silicona, 20% de carbono y 50% de óxidos metálicos.
- Conductividad térmica: >8.5 W/m·K, diseñada para usuarios exigentes que requieren máxima transferencia térmica en CPU y GPU.
- Durabilidad: Alta tolerancia térmica (-50 °C a 340 °C) con operación estable hasta 280 °C. Baja evaporación y una vida útil estimada de hasta 8 años.
- Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1000 cps para una cobertura suave y uniforme. Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento práctico.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO FASE GAMMA 13W/M K 0.2MM CPU/GPU 40x40MM TH-710044

- Composición: Fabricado con PCM (material cambiador de fase) de alta densidad (2.7 g/cm³), diseñado para activarse térmicamente.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m K, aprovechando el cambio de fase para ofrecer transferencia térmica uniforme y eficiente.
- Durabilidad: Opera en un rango de temperatura de -60 C a 130 C. Ideal para ciclos térmicos constantes en CPUs, GPUs, consolas y módulos electrónicos.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible y precisa de 0.2 mm de espesor. Fácil de instalar sin ensuciar, autoadaptativa al calentarse, sin necesidad de herramientas.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO FASE GAMMA 13W/M K 0.2MM CPU/GPU 40X30MM TH-710043

- Composición: Material cambiador de fase (PCM), diseñado para fundirse ligeramente con el calor y rellenar imperfecciones microscópicas entre CPU/GPU y disipador.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m K, con cambio de fase que permite una transferencia de calor altamente eficiente y uniforme.
- Durabilidad: Rendimiento constante a lo largo del tiempo gracias a su capacidad autoadaptativa. Recomendado para múltiples ciclos térmicos sin pérdida de efectividad.
- Facilidad de aplicación: Pastilla de contacto directo, no ensucia y no requiere herramientas. Autoadhesiva y diseñada para una instalación rápida y limpia.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO GRAPHENEX 1500W/M K 0.025MM GPU/CPU 32x32MM TH-790032

- Composición: Fabricado en grafeno de alta pureza, material con propiedades térmicas avanzadas. Es eléctricamente conductor, por lo que debe aplicarse con cuidado.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K, ideal para refrigeración de CPU, GPU y otros componentes de alto rendimiento.
- Durabilidad: Alta resistencia mecánica y térmica, soporta hasta 400 C sin degradarse. Dureza 80 Shore, ideal para contacto sólido y duradero.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible y delgada de solo 0.025 mm de espesor. Su densidad de 2.15 g/cm asegura contacto firme y eficaz entre superficies.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO GRAPHENEX 1500W/M K 0.001IN GPU/CPU 51x68MM TH-790051

- Composición: Lámina de grafeno puro con propiedades térmicas superiores. Es eléctricamente conductor, por lo que se recomienda aplicar con precaución para evitar cortocircuitos.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K gracias al uso de grafeno de alta calidad, ideal para disipar calor de forma extrema en componentes críticos.
- Durabilidad: Alta estabilidad a largo plazo, resistente a la corrosión y a condiciones térmicas exigentes.
- Facilidad de aplicación: Lámina ultrafina de tan solo 0.001 pulgadas (0.0025 cm), altamente flexible y fácil de instalar.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO GRAPHENEX 1500W/M K 0.001IN GPU/CPU 100x100MM TH-790100

- Composición: A base de grafeno puro, con alta conductividad térmica y estructura ultradelgada. Es eléctricamente conductor, por lo que requiere precaución en su instalación.
- Conductividad térmica: Estimada 1500 W/m K gracias al material de grafeno, ideal para aplicaciones de alto rendimiento térmico.
- Durabilidad: Alta estabilidad a largo plazo, resistente a la corrosión y al desgaste, diseñada para entornos exigentes.
- Facilidad de aplicación: Hoja ultrafina de solo 0.001 pulgadas de espesor, flexible y fácil de colocar, pero requiere cuidado debido a su conductividad eléctrica.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD EDICION OVERCLOCK 13W/M K 1.5MM CPU/GPU 100x100MM TH-412115-OC

- Composición: Almohadilla térmica de polímeros aislantes y no corrosivos, diseñada para entornos de alto rendimiento. No conduce electricidad, ideal para sistemas de overclocking exigentes.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que permite una transferencia de calor efectiva en CPUs, GPUs y chipsets bajo cargas térmicas elevadas.
- Durabilidad: Estabilidad térmica desde -40 C hasta 220 C. Ideal para estaciones de trabajo, PC de edición y gaming de alto nivel.
- Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor. Se adapta a superficies irregulares, distribuye presión uniformemente y facilita una instalación limpia y sin residuos.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD EDICION OVERCLOCK 13W/M K 1.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412110-OC

- Composición: Almohadilla térmica de alto rendimiento fabricada con compuestos aislantes no corrosivos, desarrollada especialmente para sistemas en overclock.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor efectiva bajo cargas extremas.
- Durabilidad: Rango de operación de -40 °C a 220 °C, ideal para aplicaciones intensivas. Diseñada para mantener la estabilidad térmica incluso en configuraciones de alto voltaje y frecuencia.
- Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 1.0 mm de espesor, diseñada para cubrir grandes áreas.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 3.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412130

- Composición: Almohadilla térmica de compuestos poliméricos no corrosivos, eléctricamente aislantes, ideal para aplicaciones generales con espacio térmico amplio.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración de CPU, GPU, laptops, consolas y otros dispositivos con separación térmica significativa.
- Durabilidad: Alta resistencia térmica y estructural. Capaz de mantener su forma y capacidad de conducción térmica en uso prolongado.
- Facilidad de aplicación: Hoja de 3.0 mm de espesor, flexible, recortable, y lista para colocar. Ideal para rellenar espacios grandes entre componentes y disipadores sin ensuciar.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 2.0MM CPU/GPU 100X100MM TH-412120

- Composición: Almohadilla térmica fabricada con polímeros térmicamente conductivos, aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para disipación de calor en CPU, GPU, laptops y consolas.
- Durabilidad: Estabilidad térmica a largo plazo, excelente distribución de presión y resistencia mecánica para uso repetido.
- Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 2.0 mm de espesor, se adapta a variaciones de superficie sin necesidad de herramientas ni residuos. Fácil de recortar.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 1.5MM CPU/GPU 100x100MM TH-412115

- Composición: Almohadilla térmica fabricada con materiales poliméricos no corrosivos y eléctricamente aislantes, diseñada para proporcionar una disipación estable.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración efectiva en CPU, GPU, portátiles, consolas y otros dispositivos electrónicos.
- Durabilidad: Alta estabilidad térmica y mecánica a largo plazo. Distribuye uniformemente presión y temperatura, y soporta múltiples ciclos sin degradación.
- Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor, fácil de recortar e instalar. Compatible con superficies irregulares y aplicaciones de mantenimiento general o mejora térmica.

PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 13W/M K 0.020IN CPU/GPU 100x100MM TH-412105

- Composición: Almohadilla térmica fabricada con compuestos poliméricos aislantes eléctricos, no corrosivos y de alta estabilidad, diseñada para aplicaciones térmicas básicas.
- Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para la transferencia eficiente de calor en equipos como CPU, GPU, laptops y consolas.
- Durabilidad: Alta estabilidad mecánica y térmica a largo plazo. Proporciona una distribución constante de presión y mantiene su rendimiento con el tiempo.
- Facilidad de aplicación: Lámina flexible de 0.5 mm de espesor, de instalación limpia y sencilla. Se adapta fácilmente a superficies irregulares sin necesidad de herramientas o limpieza posterior.

PASTA TÉRMICA AEROCOOL FUZION 13.5W/M K CPU/GPU 1200 2G ACTG-NA63210.01

- Composición: Mezcla avanzada compuesta por 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% compuestos de silicona. Nanotecnología incluida para mejorar la transferencia térmica mediante micro-moléculas.
- Conductividad térmica: 13.5 W/m K, excelente para overclocking, gaming intensivo y estaciones de trabajo de alto rendimiento.
- Durabilidad: Alta tolerancia térmica con operación segura entre -30 C y 130 C, y soporta picos de hasta 150 C. Baja evaporación y vida útil estimada de hasta 8 años.
- Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1200 poise, ideal para una cobertura uniforme. Incluye espátula aplicadora y bolsa resellable para almacenamiento y reutilización.

PASTA TÉRMICA AEROCOOL BARAF-S 5.15W/M K CPU/GPU 12500 3.5G ACTG-NA24210.01

- Composición: Mezcla avanzada de 45% compuestos de carbono, 45% óxidos metálicos y 10% silicona.
- Conductividad térmica: 5.15 W/m K, adecuada para tareas exigentes como gaming, edición y estaciones de trabajo de alto rendimiento.
- Durabilidad: Amplio rango de temperatura (-50 C a 340 C), alta resistencia a la evaporación y estabilidad térmica a largo plazo.
- Facilidad de aplicación: Alta viscosidad (12500 cP), lo que permite una aplicación limpia, precisa y uniforme. Incluye aplicador para uso más cómodo.

PASTA TÉRMICA AEROCOOL FUZION 13.5W/M K CPU/GPU 1200 1G ACTG-NA61210.01

- Composición: Fórmula de alto rendimiento compuesta por 60% óxidos metálicos, 15% carbono y 25% silicona.
- Conductividad térmica: >13.5 W/m·K, ideal para usuarios extremos, entornos de overclocking y estaciones de trabajo de alto rendimiento.
- Durabilidad: Operación estable de -30 °C a 130 °C, con tolerancia de hasta 150 °C. Baja evaporación y larga duración (hasta 8 años de uso estimado).
- Facilidad de aplicación: Viscosidad de 1200 poise. Incluye espátula para aplicación rápida y uniforme. Bolsa resellable incluida para almacenaje seguro y reutilización.

PASTA TÉRMICA AEROCOOL BARAF-S 5.15W/M K-CPU/GPU12500 2G ACTG-NA22210.01

- Composición: Formulada con 45% compuestos de carbono, 45% óxidos metálicos y 10% silicona. Es completamente segura, ya que no conduce electricidad.
- Conductividad térmica: >5.15 W/m·K. Ideal para gamers, entusiastas y estaciones de trabajo que requieren disipación térmica estable y eficiente.
- Durabilidad: Rango térmico extremo de 50 C a 340 C. Baja evaporación y alta resistencia térmica, manteniendo sus propiedades durante años de uso.
- Facilidad de aplicación: Alta viscosidad (12500 cP) que permite una aplicación precisa. Incluye aplicador para uso rápido y limpio.

PASTA TÉRMICA AEROCOOL 5.15W/M K CPU/GPU 12500-1G ACTG-NA21210.01

- Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con nanocompuestos de óxidos metálicos y carbono, formulada para ser segura (no conductiva eléctricamente).
- Conductividad térmica: >5.15 W/m·K, ideal para refrigeración eficiente en CPU y GPU durante sesiones prolongadas de uso intensivo.
- Durabilidad: Alta resistencia térmica con rango operativo de -30?°C a 280?°C. Baja evaporación y larga vida útil, incluso en condiciones exigentes.
- Facilidad de aplicación: Viscosidad de 12,500 cP, fácil de aplicar con espátula. Su alta densidad (>3.25) permite rellenar perfectamente el espacio entre el disipador y el procesador.